maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RBDCR9000D
Référence fabricant | RBDCR9000D |
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Numéro de pièce future | FT-RBDCR9000D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RBD |
RBDCR9000D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 900 mOhms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Foil |
Caractéristiques | Current Sense |
Coéfficent de température | ±10ppm/°C |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.041" (1.05mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RBDCR9000D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RBDCR9000D-FT |
HVCB2010JTC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JTD500K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JTL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KKD4M70
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTD4M70
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTL300M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTL560K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2512BDC1M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2512CDC100M
Stackpole Electronics Inc
EPF10K10ATI144-3N
Intel
XC6SLX100T-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC7A35T-2CSG325I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-4SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN125-Z1VQG100I
Microsemi Corporation
5AGXMA5D4F27I5N
Intel
5SEEBH40I2N
Intel
XC7K420T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160
Microsemi Corporation