maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RBDCR5000D
Référence fabricant | RBDCR5000D |
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Numéro de pièce future | FT-RBDCR5000D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RBD |
RBDCR5000D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 500 mOhms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Foil |
Caractéristiques | Current Sense |
Coéfficent de température | ±10ppm/°C |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.041" (1.05mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RBDCR5000D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RBDCR5000D-FT |
HVCB2010JKL1G00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JKL250M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JTC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JTD500K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JTL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KKD4M70
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTD4M70
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTL300M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTL560K
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel