maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RBDCR5000D
Référence fabricant | RBDCR5000D |
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Numéro de pièce future | FT-RBDCR5000D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RBD |
RBDCR5000D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 500 mOhms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Foil |
Caractéristiques | Current Sense |
Coéfficent de température | ±10ppm/°C |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.041" (1.05mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RBDCR5000D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RBDCR5000D-FT |
HVCB2010JKL1G00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JKL250M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JTC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JTD500K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JTL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KKD4M70
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTD4M70
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTL300M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KTL560K
Stackpole Electronics Inc
A1020B-VQG80I
Microsemi Corporation
LFXP6E-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
AGLE600V5-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQG208
Microsemi Corporation
A54SX72A-2PQ208
Microsemi Corporation
EP4CGX50DF27I7N
Intel
EP3CLS70F484C7
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
A42MX09-TQ176A
Microsemi Corporation
APA450-FGG144
Microsemi Corporation