maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RBDCR1000D
Référence fabricant | RBDCR1000D |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RBDCR1000D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RBD |
RBDCR1000D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 100 mOhms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Foil |
Caractéristiques | Current Sense |
Coéfficent de température | ±10ppm/°C |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.041" (1.05mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RBDCR1000D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RBDCR1000D-FT |
HVCB2010FTL249K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTL500M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JDL100K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JKC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JKL1G00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JKL250M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JTC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JTD500K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JTL10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010KKD4M70
Stackpole Electronics Inc
AGL015V5-QNG68I
Microsemi Corporation
A42MX36-BGG272I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-FG484
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQG208I
Microsemi Corporation
10CL055YU484C6G
Intel
5SGXMB6R2F40C1N
Intel
XC5VLX220-2FF1760C
Xilinx Inc.
LFXP20C-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U2F45E1SG
Intel
10AX027E1F29E1SG
Intel