maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RBDC1R000D
Référence fabricant | RBDC1R000D |
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Numéro de pièce future | FT-RBDC1R000D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RBD |
RBDC1R000D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1 Ohms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Metal Foil |
Caractéristiques | Current Sense |
Coéfficent de température | ±10ppm/°C |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.041" (1.05mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RBDC1R000D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RBDC1R000D-FT |
HVCB2010FTD100M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTD249K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTD2M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTD400M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTL249K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FTL500M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JDL100K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JKC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JKL1G00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010JKL250M
Stackpole Electronics Inc
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel