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Référence fabricant | R82MC1470AA50J |
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Numéro de pièce future | FT-R82MC1470AA50J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | R82 |
R82MC1470AA50J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±5% |
Tension nominale - AC | 200V |
Tension nominale - DC | 400V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.260" (6.60mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Applications | Automotive |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
R82MC1470AA50J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | R82MC1470AA50J-FT |
QAP2E475KRP
Nichicon
QAP2E474KRP
Nichicon
QAP2E335KRP
Nichicon
QAP2E225KRP
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QAP2E155KRP
Nichicon
QAP2E106KRP
Nichicon
QAP2E105KRP
Nichicon
QAK2J684KTP
Nichicon
QAK2J474KTP
Nichicon
QAK2J335KTP
Nichicon
LCMXO2-4000HE-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P400-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P600-1FGG256I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2FGG256I
Microsemi Corporation
AT40K10LV-3CQC
Microchip Technology
10CL040YF484C6G
Intel
EP4CE15F23C6
Intel
AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LFXP15E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation