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Référence fabricant | R66MD2100AA7AK |
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Numéro de pièce future | FT-R66MD2100AA7AK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | R66 |
R66MD2100AA7AK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 200V |
Tension nominale - DC | 400V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.319" (8.10mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Applications | Automotive |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
R66MD2100AA7AK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | R66MD2100AA7AK-FT |
B32653A3624J000
EPCOS (TDK)
B32653A3754J289
EPCOS (TDK)
B32653A3804J000
EPCOS (TDK)
B32653A3824K000
EPCOS (TDK)
B32653A3904J000
EPCOS (TDK)
B32653A3904J189
EPCOS (TDK)
B32653A4274J000
EPCOS (TDK)
B32653A4334J189
EPCOS (TDK)
B32653A4564J000
EPCOS (TDK)
B32653A4564J289
EPCOS (TDK)
XC4003E-2PQ100I
Xilinx Inc.
M1A3P250-2PQG208
Microsemi Corporation
M1A3P250-1VQG100
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
XC6SLX16-2CSG324CES
Xilinx Inc.
LFXP10E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-5FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190EF29I5
Intel
EP1S25F780I6N
Intel
EPF6024AQC240-2
Intel