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Référence fabricant | R46KI3100CKM1K |
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Numéro de pièce future | FT-R46KI3100CKM1K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | R46 |
R46KI3100CKM1K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 275V |
Tension nominale - DC | 560V |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 110°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.437" (11.10mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.591" (15.00mm) |
Applications | EMI, RFI Suppression |
Évaluations | X2 |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
R46KI3100CKM1K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | R46KI3100CKM1K-FT |
B32914B3684M189
EPCOS (TDK)
B32914B5105K
EPCOS (TDK)
B32914B5564K
EPCOS (TDK)
B32916B5155K
EPCOS (TDK)
B32916B5225M
EPCOS (TDK)
B32916B5335M
EPCOS (TDK)
B32916B5475M
EPCOS (TDK)
B32916B5564M
EPCOS (TDK)
B32916B5684M
EPCOS (TDK)
B32916B5824M
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel