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Référence fabricant | R1RW0416DSB-2LR#D1 |
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Numéro de pièce future | FT-R1RW0416DSB-2LR#D1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
R1RW0416DSB-2LR#D1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | SRAM |
La technologie | SRAM |
Taille mémoire | 4Mb (256K x 16) |
Fréquence d'horloge | - |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 12ns |
Temps d'accès | 12ns |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 3V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 44-TSOP II |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
R1RW0416DSB-2LR#D1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | R1RW0416DSB-2LR#D1-FT |
PC28F256P30BFF TR
Micron Technology Inc.
PC28F256P30T2E
Micron Technology Inc.
PC28F256P33B2E
Micron Technology Inc.
PC28F256P33B2F TR
Micron Technology Inc.
PC28F256P33BFF TR
Micron Technology Inc.
PC28F256P33T2E
Micron Technology Inc.
PC28F320J3F75A
Micron Technology Inc.
PC28F320J3F75B TR
Micron Technology Inc.
PC28F320J3F75D TR
Micron Technology Inc.
PC28F320J3F75E
Micron Technology Inc.
XA6SLX75-2FGG484Q
Xilinx Inc.
A3PE3000-PQ208
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100
Microsemi Corporation
EP3C16F256I7
Intel
5SGSED6K1F40C2L
Intel
XC5VLX50T-2FF1136C
Xilinx Inc.
XC7K160T-L2FFG676E
Xilinx Inc.
XC4VLX15-11FF676I
Xilinx Inc.
LFE2-70SE-6F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-4MN132I
Lattice Semiconductor Corporation