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Référence fabricant | R1LP0408DSB-5SI#B1 |
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Numéro de pièce future | FT-R1LP0408DSB-5SI#B1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
R1LP0408DSB-5SI#B1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | SRAM |
La technologie | SRAM |
Taille mémoire | 4Mb (512K x 8) |
Fréquence d'horloge | - |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 55ns |
Temps d'accès | 55ns |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 4.5V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 32-SOIC (0.400", 10.16mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 32-TSOP II |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
R1LP0408DSB-5SI#B1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | R1LP0408DSB-5SI#B1-FT |
W631GG6KB15I
Winbond Electronics
W631GG6KB15I TR
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W631GU6KB-12
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W631GU6KB-15
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W631GU6KB-15 TR
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W631GU6KB12I
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W631GU6KB12I TR
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W631GU6KB15I
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W631GU6KB15I TR
Winbond Electronics
XA2S200E-6FT256Q
Xilinx Inc.
APA450-FG484
Microsemi Corporation
APA1000-PQG208M
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSED8K3F40C2L
Intel
10CL025YE144I7G
Intel
XC7VX690T-2FFG1927I
Xilinx Inc.
5AGXBB5D4F35C5N
Intel
EP3SL150F780C2N
Intel
EPF10K200SBC356-3
Intel