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Référence fabricant | Q32M210F08ALNA |
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Numéro de pièce future | FT-Q32M210F08ALNA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
Q32M210F08ALNA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 16MHz |
Connectivité | I²C, SPI, UART/USART, USB |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 48 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 48K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 2x16b; D/A 3x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 50°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 140-UFLGA Dual Rows, Exposed Pad |
140-TLLGA (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
Q32M210F08ALNA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | Q32M210F08ALNA-FT |
MCHC908JW16FC
NXP USA Inc.
MINI52TAN
Nuvoton Technology Corporation of America
MK20DN512ZAB10R
NXP USA Inc.
MK20DX256VML7
NXP USA Inc.
MK22FN128CAK10R
NXP USA Inc.
MK40DX256VML7
NXP USA Inc.
MK51DX256CML7
NXP USA Inc.
MK60DN512ZAB10R
NXP USA Inc.
ML610Q794G-NNNTPZ0BX
Rohm Semiconductor
MSP430F417TDE1
Texas Instruments
A3P015-2QNG68I
Microsemi Corporation
XCKU095-1FFVC1517C
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V2-ZUCG81
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8N
Intel
5SGXMABN1F45C2N
Intel
XC5VLX110-2FF1760C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FF900I
Xilinx Inc.
XC7K480T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P125-FGG144T
Microsemi Corporation