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Référence fabricant | PX2EG2XX010BSBGX |
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Numéro de pièce future | FT-PX2EG2XX010BSBGX |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PX2 |
PX2EG2XX010BSBGX Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Industrial |
Pression de service | Sealed Gauge |
Le type de sortie | 145.04PSI (1000kPa) |
Sortie | Analog Voltage |
Précision | 1 V ~ 5 V |
Tension - Alimentation | ±0.25% |
Taille du port | 8V ~ 30V |
Style de port | Male - 1/8" (3.18mm) BSPP |
Caractéristiques | Threaded |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | Wire Leads |
Température de fonctionnement | 449.62PSI (3100kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 125°C |
Package d'appareils du fournisseur | Cylinder |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PX2EG2XX010BSBGX Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PX2EG2XX010BSBGX-FT |
PPTR2400GP5VD-R072
Honeywell Aerospace
PPTR2700AP2VB-R024
Honeywell Aerospace
PPTR2700AP2VD-R024
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PPTR3000AN5VB-R050
Honeywell Aerospace
EPF10K50ETC144-2N
Intel
M7A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQG100I
Microsemi Corporation
AT6002-2AI
Microchip Technology
EP4SGX360KF43C2
Intel
EP4SGX530KF43C3N
Intel
5SGXEA4H3F35C2L
Intel
XC4010E-4PC84I
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CSG281I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation