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Référence fabricant | PVDZ172NS |
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Numéro de pièce future | FT-PVDZ172NS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PVD, HEXFET® |
PVDZ172NS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de montage | Surface Mount |
Circuit | SPST-NO (1 Form A) |
Le type de sortie | DC |
Tension - Entrée | 1.2VDC |
Tension - charge | 0V ~ 60V |
Courant de charge | 1.5A |
Résistance à l'état passant (max) | 250 mOhms |
Style de terminaison | Gull Wing |
Paquet / caisse | 8-SMD (0.300", 7.62mm), 4 Leads |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SMD |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PVDZ172NS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PVDZ172NS-FT |
TLP3823(F
Toshiba Semiconductor and Storage
PS1201
IXYS Integrated Circuits Division
PLB171PTR
IXYS Integrated Circuits Division
PLB171P
IXYS Integrated Circuits Division
CPC1705Y
IXYS Integrated Circuits Division
CPC1511Y
IXYS Integrated Circuits Division
LCA710STR
IXYS Integrated Circuits Division
LCA715STR
IXYS Integrated Circuits Division
LCA110STR
IXYS Integrated Circuits Division
LCB110STR
IXYS Integrated Circuits Division
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
AT6003A-4AI
Microchip Technology
LCMXO640C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-2FGG256I
Microsemi Corporation
A40MX04-1PLG68I
Microsemi Corporation
5SGXMB6R2F43I3LN
Intel
XC5VLX50-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FF1152C
Xilinx Inc.
EPF10K100ARC240-1N
Intel