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Référence fabricant | PME264NC5330MR30 |
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Numéro de pièce future | FT-PME264NC5330MR30 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PME264 |
PME264NC5330MR30 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±20% |
Tension nominale - AC | 660V |
Tension nominale - DC | - |
Matériau diélectrique | Paper, Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.945" L x 0.445" W (24.00mm x 11.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.650" (16.50mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.799" (20.30mm) |
Applications | EMI, RFI Suppression |
Évaluations | X2 |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PME264NC5330MR30 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PME264NC5330MR30-FT |
R413I247040M1M
KEMET
R413I233000M1K
KEMET
R413I222000M1M
KEMET
R413I22205000M
KEMET
R413I22200000M
KEMET
R413I215000M1M
KEMET
R413I21000000M
KEMET
R413I14700000M
KEMET
R413I2100DQ00M
KEMET
R413F16804000M
KEMET
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel