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Référence fabricant | PM20-R56M |
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Numéro de pièce future | FT-PM20-R56M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PM20 |
PM20-R56M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Molded |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 560nH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 450mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 550 mOhm Max |
Q @ Freq | 28 @ 25.2MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 180MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 25.2MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.087" (2.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM20-R56M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PM20-R56M-FT |
PM125SH-560M
Bourns Inc.
PM125SH-561M
Bourns Inc.
PM125SH-680M
Bourns Inc.
PM125SH-681M
Bourns Inc.
PM125SH-820M
Bourns Inc.
PM125SH-821M
Bourns Inc.
PM12645S-1R2M
Bourns Inc.
PM12645S-1R8M
Bourns Inc.
PM127SH-100M
Bourns Inc.
PM127SH-120M
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation