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Référence fabricant | PM1210-820J-RC |
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Numéro de pièce future | FT-PM1210-820J-RC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PM1210 |
PM1210-820J-RC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 82µH |
Tolérance | ±5% |
Note actuelle | 60mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 10 Ohm Max |
Q @ Freq | 30 @ 2.52MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 11MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 2.52MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.087" (2.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM1210-820J-RC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PM1210-820J-RC-FT |
PM1812-R12K
Bourns Inc.
PM1812-R15K
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PM1812-R18K
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PM1812-R22K
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PM1812-R27K
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PM1812-R33K
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PM1812-R39K
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PM1812-R47K
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PM1812-R56K
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PM1812-R68K
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation