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Référence fabricant | PM1038S-R50M-RC |
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Numéro de pièce future | FT-PM1038S-R50M-RC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PM1038S |
PM1038S-R50M-RC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Last Time Buy |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Iron |
Inductance | 500nH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 23A |
Courant - Saturation | 32A |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 1.9 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.465" L x 0.413" W (11.80mm x 10.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.165" (4.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM1038S-R50M-RC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PM1038S-R50M-RC-FT |
RL855-151K
Bourns Inc.
RL855-152K
Bourns Inc.
RL855-180M
Bourns Inc.
RL855-181K
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RL855-182K
Bourns Inc.
RL855-220K
Bourns Inc.
RL855-221K
Bourns Inc.
RL855-222K
Bourns Inc.
RL855-270K
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RL855-271K
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation