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Référence fabricant | PM1008-R15K |
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Numéro de pièce future | FT-PM1008-R15K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PM1008 |
PM1008-R15K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ceramic |
Inductance | 150nH |
Tolérance | ±10% |
Note actuelle | 580mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 700 mOhm |
Q @ Freq | 45 @ 100MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 850MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 25MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1008 (2520 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1008 (2520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.071" (1.80mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM1008-R15K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PM1008-R15K-FT |
PM105-561K
Bourns Inc.
PM105-680K
Bourns Inc.
PM105-681K
Bourns Inc.
PM105-820K
Bourns Inc.
PM105-821K
Bourns Inc.
PM104SH-3R8-RC
Bourns Inc.
PM104SH-470-RC
Bourns Inc.
PM104SH-100-RC
Bourns Inc.
PM104SH-101-RC
Bourns Inc.
PM104SH-150-RC
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation