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Référence fabricant | PM0805H-3N3 |
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Numéro de pièce future | FT-PM0805H-3N3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PM0805H |
PM0805H-3N3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Ceramic |
Inductance | 3.3nH |
Tolérance | ±0.3nH |
Note actuelle | 300mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 130 mOhm Max |
Q @ Freq | 13 @ 100MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 6GHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.033" (0.85mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM0805H-3N3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PM0805H-3N3-FT |
PM0603G-2R7J
Bourns Inc.
PM0603G-3R3J
Bourns Inc.
PM0603G-3R9J
Bourns Inc.
PM0603G-4R7J
Bourns Inc.
PM0603G-5R6J
Bourns Inc.
PM0603G-6R8J
Bourns Inc.
PM0603G-8R2J
Bourns Inc.
PM0603G-R047J
Bourns Inc.
PM0603G-R068J
Bourns Inc.
PM0603G-R082J
Bourns Inc.
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel