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Référence fabricant | PIC16F527-I/JP |
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Numéro de pièce future | FT-PIC16F527-I/JP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PIC® 16F |
PIC16F527-I/JP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | PIC |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | - |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
Nombre d'E / S | 17 |
Taille de la mémoire du programme | 1.5KB (1K x 12) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 64 x 8 |
Taille de la RAM | 68 x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x8b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 20-UFQFN Exposed Pad |
20-UQFN (3x3) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC16F527-I/JP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PIC16F527-I/JP-FT |
FS32K144UST0VLHT
NXP USA Inc.
FS32K146HRT0CLHT
NXP USA Inc.
PS32K144UAT0VLHA
NXP USA Inc.
S912ZVMAL3F0MLC
NXP USA Inc.
S912ZVMAL3F0MLF
NXP USA Inc.
S912ZVMAL3F0WLF
NXP USA Inc.
LPC8N04FHI24Z
NXP USA Inc.
LPC1102UK,118
NXP USA Inc.
P80C552EBB/08,557
NXP USA Inc.
P80C552EFB/08,557
NXP USA Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel