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Référence fabricant | PHE840MD6330MD17R06L2 |
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Numéro de pièce future | FT-PHE840MD6330MD17R06L2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PHE840M |
PHE840MD6330MD17R06L2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension nominale - AC | 275V |
Tension nominale - DC | 760V |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.650" (16.50mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.886" (22.50mm) |
Applications | EMI, RFI Suppression |
Évaluations | X2 |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PHE840MD6330MD17R06L2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PHE840MD6330MD17R06L2-FT |
MKP383447040JKP2T0
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MKP385347063JC02R0
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MKT1813522016
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953BQW22KSF-F
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LCMXO256C-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1000-4FTG256C
Xilinx Inc.
XC4005XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
EP4CGX30BF14C8N
Intel
5SGSMD5H3F35C2L
Intel
XC2VP20-6FF896I
Xilinx Inc.
5AGXMB7G4F35C4N
Intel
EP1K10QC208-3N
Intel
EP20K1000CF33C9
Intel