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Référence fabricant | PEB 3324 E V1.4 |
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Numéro de pièce future | FT-PEB 3324 E V1.4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | VINETIC® |
PEB 3324 E V1.4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Analog Voice Access |
Interface | ADPCM |
Nombre de circuits | 4 |
Tension - Alimentation | - |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | 400mW |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 176-LBGA |
Package d'appareils du fournisseur | PG-LBGA-176 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PEB 3324 E V1.4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PEB 3324 E V1.4-FT |
LE9531DETC
Microsemi Corporation
LE9531DETCT
Microsemi Corporation
LE9531DMQC
Microsemi Corporation
LE9531DMQCT
Microsemi Corporation
M-982-02P
IXYS Integrated Circuits Division
M-985-01P
IXYS Integrated Circuits Division
M-987-2A1K
IXYS Integrated Circuits Division
M-987-2A1KTR
IXYS Integrated Circuits Division
M82108G13
NXP USA Inc.
M82154G13
NXP USA Inc.
A54SX32A-1TQG144
Microsemi Corporation
XC3S400AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG176M
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB9R1H43I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676I
Microsemi Corporation
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX95EF35C6N
Intel
EP2AGX125EF29C5NES
Intel