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Référence fabricant | PEB 3324 E V1.4-G |
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Numéro de pièce future | FT-PEB 3324 E V1.4-G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | VINETIC® |
PEB 3324 E V1.4-G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Analog Voice Access |
Interface | ADPCM |
Nombre de circuits | 4 |
Tension - Alimentation | - |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | 400mW |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 176-LBGA |
Package d'appareils du fournisseur | PG-LBGA-176 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PEB 3324 E V1.4-G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PEB 3324 E V1.4-G-FT |
LE9531DETCT
Microsemi Corporation
LE9531DMQC
Microsemi Corporation
LE9531DMQCT
Microsemi Corporation
M-982-02P
IXYS Integrated Circuits Division
M-985-01P
IXYS Integrated Circuits Division
M-987-2A1K
IXYS Integrated Circuits Division
M-987-2A1KTR
IXYS Integrated Circuits Division
M82108G13
NXP USA Inc.
M82154G13
NXP USA Inc.
M83159G13
NXP USA Inc.
XC4005XL-3TQ144I
Xilinx Inc.
A54SX08A-2PQG208I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-PQG208
Microsemi Corporation
MPF300T-1FCG484E
Microsemi Corporation
EP4S100G5F45I3
Intel
EP4CGX30BF14C8
Intel
XC7K420T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000ZE-2MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35C5N
Intel