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Référence fabricant | PEB 20525 F V1.3 |
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Numéro de pièce future | FT-PEB 20525 F V1.3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SEROCCO™ |
PEB 20525 F V1.3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Serial Optimized Communications Controller |
Interface | HDLC, PPP |
Nombre de circuits | 2 |
Tension - Alimentation | 3V ~ 3.6V |
Offre actuelle | 50mA |
Puissance (Watts) | 150mW |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 100-LQFP |
Package d'appareils du fournisseur | P-TQFP-100 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PEB 20525 F V1.3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PEB 20525 F V1.3-FT |
DS26303L-120+A3
Maxim Integrated
DS26303L-75+A3
Maxim Integrated
PEB 20542 F V1.3
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PEB 20954 HT V1.1
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PEB 22554 HT V1.3
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PEF 20542 F V1.3
Infineon Technologies
PEF 20954 HT V1.1
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Infineon Technologies
PEF 22554 HT V2.1
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PEF 22554 HT V3.1
Infineon Technologies
XC3S2000-4FGG900C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2PQG208I
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A3P060-1VQG100I
Microsemi Corporation
AGLN250V2-VQG100
Microsemi Corporation
EP3C16F484I7
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5SGSMD6K3F40C3N
Intel
XC6VLX365T-L1FFG1156C
Xilinx Inc.
AGLP060V5-CSG289
Microsemi Corporation
LFEC1E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17I5N
Intel