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Référence fabricant | PCF8582C-2P/03,112 |
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Numéro de pièce future | FT-PCF8582C-2P/03,112 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
PCF8582C-2P/03,112 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 2Kb (256 x 8) |
Fréquence d'horloge | 100kHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | I²C |
Tension - Alimentation | 2.5V ~ 6.0V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-DIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PCF8582C-2P/03,112 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PCF8582C-2P/03,112-FT |
BR24G256-3
Rohm Semiconductor
BR24G256-3A
Rohm Semiconductor
BR24G32-3
Rohm Semiconductor
BR24G32-3A
Rohm Semiconductor
BR24G512-3A
Rohm Semiconductor
BR24G64-3
Rohm Semiconductor
BR24G64-3A
Rohm Semiconductor
BR24L01A-W
Rohm Semiconductor
BR24L02-W
Rohm Semiconductor
BR24L04-W
Rohm Semiconductor
XC7A50T-3FGG484E
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-VQG100
Microsemi Corporation
5SGXEA4H3F35C4N
Intel
XC6VHX250T-1FF1154I
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XC6SLX16-L1CSG225C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-3MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35I3
Intel