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Référence fabricant | PCF14JT27K0 |
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Numéro de pièce future | FT-PCF14JT27K0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CF |
PCF14JT27K0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 27 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Carbon Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | 0/ -500ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial, Radial Bend |
Package d'appareils du fournisseur | Panasert |
Taille / Dimension | 0.091" Dia x 0.236" L (2.30mm x 6.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PCF14JT27K0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PCF14JT27K0-FT |
RSMF2JT3R60
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT3R60
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD3R60
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTC3K59
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD3M57
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC3M57
Stackpole Electronics Inc
RNF18BTE3K57
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD3K57
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD3R57
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD3M40
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel