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Référence fabricant | PCF14JT1M60 |
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Numéro de pièce future | FT-PCF14JT1M60 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CF |
PCF14JT1M60 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.6 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Carbon Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | 0/ -1500ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial, Radial Bend |
Package d'appareils du fournisseur | Panasert |
Taille / Dimension | 0.091" Dia x 0.236" L (2.30mm x 6.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PCF14JT1M60 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PCF14JT1M60-FT |
RSF1JB100R
Stackpole Electronics Inc
RSF2JA100R
Stackpole Electronics Inc
RSF2JA100R-C3
Stackpole Electronics Inc
RSF2JB100R
Stackpole Electronics Inc
RSF3JT100R
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JA100R
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JB100R
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT100R
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JA100R
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JB100R
Stackpole Electronics Inc
AT6005A-4AI
Microchip Technology
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C6
Intel
10AX032H2F34E2SG
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel