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Référence fabricant | PCB20JB3R00 |
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Numéro de pièce future | FT-PCB20JB3R00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
PCB20JB3R00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
La résistance | 3 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 20W |
Composition | Wirewound |
Caractéristiques | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Coéfficent de température | ±800ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 275°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 2.500" L x 0.500" W (63.50mm x 12.70mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PCB20JB3R00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PCB20JB3R00-FT |
CB5JBR750
Stackpole Electronics Inc
CB5JBR820
Stackpole Electronics Inc
CB7JB100R
Stackpole Electronics Inc
CB7JB10R0
Stackpole Electronics Inc
CB7JB110R
Stackpole Electronics Inc
CB7JB11R0
Stackpole Electronics Inc
CB7JB120R
Stackpole Electronics Inc
CB7JB12R0
Stackpole Electronics Inc
CB7JB130R
Stackpole Electronics Inc
CB7JB13R0
Stackpole Electronics Inc
AT6005A-4AI
Microchip Technology
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C6
Intel
10AX032H2F34E2SG
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel