maison / des produits / Cristaux, oscillateurs, résonateurs / Résonateurs / PBRC3.68HR50X000
Référence fabricant | PBRC3.68HR50X000 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-PBRC3.68HR50X000 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PBRC-H, Kyocera |
PBRC3.68HR50X000 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Last Time Buy |
Type | Ceramic |
La fréquence | 3.68MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.5% |
Tolérance de fréquence | ±0.5% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 30pF |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.291" L x 0.134" W (7.40mm x 3.40mm) |
la taille | 0.079" (2.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PBRC3.68HR50X000 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PBRC3.68HR50X000-FT |
B39431R723U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R732U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R770U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39801R2712U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39921R2706U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0880H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0820H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R0822H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39351R802H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R807H210
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC3S400-4TQG144C
Xilinx Inc.
AGLE600V2-FGG484
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300T-1FCG484E
Microsemi Corporation
EP4CE40F23C7N
Intel
EP2C20AF484A7N
Intel
5SGSED8N3F45I3LN
Intel
EP4SGX360NF45I3
Intel
M1A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EP3C80F780C8
Intel