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Référence fabricant | PBRC-14.74HR |
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Numéro de pièce future | FT-PBRC-14.74HR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PBRC-H, Kyocera |
PBRC-14.74HR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Last Time Buy |
Type | Ceramic |
La fréquence | 14.74MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.1% |
Tolérance de fréquence | ±0.7% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 10pF |
Impédance | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.291" L x 0.134" W (7.40mm x 3.40mm) |
la taille | 0.079" (2.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PBRC-14.74HR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PBRC-14.74HR-FT |
B39321R733U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R724U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R2701U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R715U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R723U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R732U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R770U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39801R2712U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39921R2706U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
LFXP3C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S4000L-4FGG900C
Xilinx Inc.
A3PN125-VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE6E22C7N
Intel
XC2V3000-5FF1152I
Xilinx Inc.
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70DF29C3
Intel