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Référence fabricant | OSOPTB5002AT0 |
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Numéro de pièce future | FT-OSOPTB5002AT0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | OSOP |
OSOPTB5002AT0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 50k |
Tolérance | ±0.1% |
Nombre de résistances | 8 |
Rapport de correspondance de résistance | ±0.025% |
Rapport résistance-dérive | ±5 ppm/°C |
Nombre de pins | 16 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.193" L x 0.154" W (4.90mm x 3.91mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.068" (1.73mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
OSOPTB5002AT0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | OSOPTB5002AT0-FT |
4306R-102-474
Bourns Inc.
4306R-102-474LF
Bourns Inc.
4306R-102-560
Bourns Inc.
4306R-102-560LF
Bourns Inc.
4306R-102-561
Bourns Inc.
4306R-102-561LF
Bourns Inc.
4306R-102-562
Bourns Inc.
4306R-102-562LF
Bourns Inc.
4306R-102-563
Bourns Inc.
4306R-102-563LF
Bourns Inc.
AT40K20-2BQI
Microchip Technology
XC3S700A-4FGG484I
Xilinx Inc.
XC7A75T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG484
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AGL600V2-FGG256I
Microsemi Corporation
AFS090-1FG256I
Microsemi Corporation
M1AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
AGLN125V5-VQ100
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
EP20K100FC324-1V
Intel