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Référence fabricant | OSOPTB2002AT0 |
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Numéro de pièce future | FT-OSOPTB2002AT0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | OSOP |
OSOPTB2002AT0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 20k |
Tolérance | ±0.1% |
Nombre de résistances | 8 |
Rapport de correspondance de résistance | ±0.025% |
Rapport résistance-dérive | ±5 ppm/°C |
Nombre de pins | 16 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.193" L x 0.154" W (4.90mm x 3.91mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.068" (1.73mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
OSOPTB2002AT0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | OSOPTB2002AT0-FT |
4306R-102-391
Bourns Inc.
4306R-102-391LF
Bourns Inc.
4306R-102-392
Bourns Inc.
4306R-102-392LF
Bourns Inc.
4306R-102-393
Bourns Inc.
4306R-102-393LF
Bourns Inc.
4306R-102-470
Bourns Inc.
4306R-102-470LF
Bourns Inc.
4306R-102-471
Bourns Inc.
4306R-102-471LF
Bourns Inc.
LCMXO2-1200HC-6TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S50-5PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL090TS-FCSG325
Microsemi Corporation
M2GL025-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4S100G2F40I2
Intel
XC5VSX50T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
LFE3-150EA-6LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB1G4F35C4N
Intel
EP1S40F780C7N
Intel
EP1S80F1020C7N
Intel