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Référence fabricant | OSOPA1002BUF |
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Numéro de pièce future | FT-OSOPA1002BUF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | OSOP |
OSOPA1002BUF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 10k |
Tolérance | ±0.1% |
Nombre de résistances | 10 |
Rapport de correspondance de résistance | ±0.025% |
Rapport résistance-dérive | ±5 ppm/°C |
Nombre de pins | 20 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.344" L x 0.154" W (8.74mm x 3.91mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.068" (1.73mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
OSOPA1002BUF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | OSOPA1002BUF-FT |
CAT16-2002F8LF
Bourns Inc.
CAT16-201J8LF
Bourns Inc.
CAT16-203J8LF
Bourns Inc.
CAT16-224J8LF
Bourns Inc.
CAT16-270J4GLF
Bourns Inc.
CAT16-331J2LF
Bourns Inc.
CAT16-430J8LF
Bourns Inc.
CAT16-4702F8LF
Bourns Inc.
CAT16-470J2LF
Bourns Inc.
CAT16-560J8LF
Bourns Inc.
XC4003E-4VQ100C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
EP3SL340F1517C3N
Intel
5AGXMA3D6F27C6N
Intel
5SGSED8N3F45C3N
Intel
XC2VP50-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A40MX04-1PQG100I
Microsemi Corporation
LFXP15E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M35E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6016AQC208-1
Intel