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Référence fabricant | OSD3358-512M-ICB |
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Numéro de pièce future | FT-OSD3358-512M-ICB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | OSD335x |
OSD3358-512M-ICB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de module / carte | MPU Core |
Processeur central | ARM® Cortex®-A8, AM3358 |
Co-processeur | NEON™ SIMD |
La vitesse | 1GHz |
Taille du flash | 4GB |
Taille de la RAM | 512MB |
Type de connecteur | 400-BGA |
Taille / Dimension | 1.06" x 1.06" (27.0mm x 27.0mm) |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
OSD3358-512M-ICB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | OSD3358-512M-ICB-FT |
TE0712-02-100-2C
Trenz Electronic GmbH
TE0712-02-100-1I
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-35-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-35-2C
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-100-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-100-2C
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-35-2IF
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-35-2CF
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-100-2IF
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-100-2CF
Trenz Electronic GmbH
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC3S400AN-4FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC4036EX-4HQ304I
Xilinx Inc.
LCMXO2280C-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S15F484C3
Intel
5SGTMC5K2F40I3N
Intel
A3P250L-FGG144I
Microsemi Corporation
AGL400V5-FGG144I
Microsemi Corporation
10M02DCV36C8G
Intel