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Référence fabricant | OSD3358-512M-ICB |
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Numéro de pièce future | FT-OSD3358-512M-ICB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | OSD335x |
OSD3358-512M-ICB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de module / carte | MPU Core |
Processeur central | ARM® Cortex®-A8, AM3358 |
Co-processeur | NEON™ SIMD |
La vitesse | 1GHz |
Taille du flash | 4GB |
Taille de la RAM | 512MB |
Type de connecteur | 400-BGA |
Taille / Dimension | 1.06" x 1.06" (27.0mm x 27.0mm) |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
OSD3358-512M-ICB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | OSD3358-512M-ICB-FT |
TE0712-02-100-2C
Trenz Electronic GmbH
TE0712-02-100-1I
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-35-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-35-2C
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-100-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-100-2C
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-35-2IF
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-35-2CF
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-100-2IF
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-100-2CF
Trenz Electronic GmbH
XC7A50T-2FT256I
Xilinx Inc.
XC4VFX100-11FF1517C
Xilinx Inc.
A3P400-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-2FG256I
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
5SGSMD5K3F40C2N
Intel
5SGXEB9R1H43C2LN
Intel
XC5VLX50-2FFG1153I
Xilinx Inc.
M2GL090T-FGG676I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation