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Référence fabricant | OSD3358-512M-BCB |
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Numéro de pièce future | FT-OSD3358-512M-BCB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | OSD335x |
OSD3358-512M-BCB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de module / carte | MPU Core |
Processeur central | ARM® Cortex®-A8, AM3358 |
Co-processeur | NEON™ SIMD |
La vitesse | 1GHz |
Taille du flash | 4GB |
Taille de la RAM | 512MB |
Type de connecteur | 400-BGA |
Taille / Dimension | 1.06" x 1.06" (27.0mm x 27.0mm) |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
OSD3358-512M-BCB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | OSD3358-512M-BCB-FT |
TE0712-02-100-2C3
Trenz Electronic GmbH
TE0712-02-100-2C
Trenz Electronic GmbH
TE0712-02-100-1I
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-35-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-35-2C
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-100-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-100-2C
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-35-2IF
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-35-2CF
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-100-2IF
Trenz Electronic GmbH
A1415A-1PQ100I
Microsemi Corporation
XC6SLX45-N3CSG484C
Xilinx Inc.
A3P250-1FG256T
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-7BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-3VQ100I
Microsemi Corporation
EP3C16U256I7
Intel
EP4SE820F43C4
Intel
5SGXEA3K3F35C4N
Intel
5SGXEA4K3F35I4N
Intel
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation