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Référence fabricant | OSD3358-512M-BAS |
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Numéro de pièce future | FT-OSD3358-512M-BAS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | OSD335x |
OSD3358-512M-BAS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de module / carte | MPU Core |
Processeur central | ARM® Cortex®-A8, AM3358 |
Co-processeur | NEON™ SIMD |
La vitesse | 1GHz |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 512MB |
Type de connecteur | 400-BGA |
Taille / Dimension | 1.06" x 1.06" (27.0mm x 27.0mm) |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
OSD3358-512M-BAS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | OSD3358-512M-BAS-FT |
TE0711-01-100-2I
Trenz Electronic GmbH
TE0711-01-100-2C
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-35-2IF
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-35-2CF
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-100-2IF
Trenz Electronic GmbH
TE0710-02-100-2CF
Trenz Electronic GmbH
TE0630-01I
Trenz Electronic GmbH
TE0630-01IBF
Trenz Electronic GmbH
TE0630-01IV
Trenz Electronic GmbH
TE0600-03IVFN
Trenz Electronic GmbH
A1425A-1PQG100I
Microsemi Corporation
XC7A100T-3FGG676E
Xilinx Inc.
A42MX16-2VQ100
Microsemi Corporation
EP3C16U484I7N
Intel
5SGSED8N3F45C4N
Intel
XC4005E-1PC84C
Xilinx Inc.
LFX200EB-05FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGZME3H3F35C4N
Intel
EP1SGX25DF1020C7N
Intel