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Référence fabricant | ORNV50011002T3 |
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Numéro de pièce future | FT-ORNV50011002T3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ORNV |
ORNV50011002T3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Voltage Divider |
Résistance (Ohms) | 5k, 10k |
Tolérance | ±0.1% |
Nombre de résistances | 5 |
Rapport de correspondance de résistance | ±0.05% |
Rapport résistance-dérive | ±5 ppm/°C |
Nombre de pins | 8 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | Voltage Divider (TCR Matched) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.068" (1.73mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ORNV50011002T3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ORNV50011002T3-FT |
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XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG676C
Xilinx Inc.
A3P250-2FG256
Microsemi Corporation
EP3C5U256C7
Intel
5SGXMABN3F45C2N
Intel
EP4SGX530KH40C2
Intel
XC4005XL-1PC84C
Xilinx Inc.
APA150-FGG144A
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032E1F27I1HG
Intel