maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGA (réseaux de portes programmables p / OR3T557S208-DB
Référence fabricant | OR3T557S208-DB |
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Numéro de pièce future | FT-OR3T557S208-DB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ORCA® 3 |
OR3T557S208-DB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Nombre de LAB / CLB | - |
Nombre d'éléments logiques / cellules | 2592 |
Nombre total de bits de RAM | 43008 |
Nombre d'E / S | 171 |
Nombre de portes | 80000 |
Tension - Alimentation | 3V ~ 3.6V |
Type de montage | Surface Mount |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
Paquet / caisse | 208-BFQFP |
Package d'appareils du fournisseur | 208-PQFP (28x28) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
OR3T557S208-DB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | OR3T557S208-DB-FT |
MPF200TL-FCG484I
Microsemi Corporation
MPF200TL-FCG784E
Microsemi Corporation
MPF200TL-FCG784I
Microsemi Corporation
MPF200TL-FCSG325E
Microsemi Corporation
MPF200TL-FCSG325I
Microsemi Corporation
MPF200TL-FCSG536E
Microsemi Corporation
MPF200TL-FCSG536I
Microsemi Corporation
MPF200TL-FCVG484E
Microsemi Corporation
MPF200TL-FCVG484I
Microsemi Corporation
MPF200TLS-FCG484I
Microsemi Corporation
XC2S200-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V40-6FGG256C
Xilinx Inc.
A3P400-1FG256I
Microsemi Corporation
5SGXEA7H3F35I3
Intel
XCV50-4BG256I
Xilinx Inc.
XC7VX330T-2FFG1761I
Xilinx Inc.
A3P400-1FGG144
Microsemi Corporation
AGL060V2-QNG132
Microsemi Corporation
LFXP2-5E-6MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX360HF35I3
Intel