maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGA (réseaux de portes programmables p / OR3T307S208-DB
Référence fabricant | OR3T307S208-DB |
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Numéro de pièce future | FT-OR3T307S208-DB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ORCA® 3 |
OR3T307S208-DB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Nombre de LAB / CLB | - |
Nombre d'éléments logiques / cellules | 1568 |
Nombre total de bits de RAM | 25600 |
Nombre d'E / S | 171 |
Nombre de portes | 48000 |
Tension - Alimentation | 3V ~ 3.6V |
Type de montage | Surface Mount |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
Paquet / caisse | 208-BFQFP |
Package d'appareils du fournisseur | 208-PQFP (28x28) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
OR3T307S208-DB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | OR3T307S208-DB-FT |
MPF200T-FCSG325I
Microsemi Corporation
MPF200T-FCSG536E
Microsemi Corporation
MPF200T-FCSG536I
Microsemi Corporation
MPF200T-FCVG484E
Microsemi Corporation
MPF200T-FCVG484I
Microsemi Corporation
MPF200TL-FCG484E
Microsemi Corporation
MPF200TL-FCG484I
Microsemi Corporation
MPF200TL-FCG784E
Microsemi Corporation
MPF200TL-FCG784I
Microsemi Corporation
MPF200TL-FCSG325E
Microsemi Corporation
A54SX08-TQG144
Microsemi Corporation
EP3C16U256C8
Intel
XC6VLX130T-2FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQG160
Microsemi Corporation
LFXP6E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C55F780I7N
Intel
EP4CE55F29C7N
Intel
10AX016E3F27I2LG
Intel
EP2C5Q208C7
Intel
5CGTFD9E5F35C7N
Intel