maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGA (réseaux de portes programmables p / OR3T306BA256-DB
Référence fabricant | OR3T306BA256-DB |
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Numéro de pièce future | FT-OR3T306BA256-DB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ORCA® 3 |
OR3T306BA256-DB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Nombre de LAB / CLB | - |
Nombre d'éléments logiques / cellules | 1568 |
Nombre total de bits de RAM | 25600 |
Nombre d'E / S | 221 |
Nombre de portes | 48000 |
Tension - Alimentation | 3V ~ 3.6V |
Type de montage | Surface Mount |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
Paquet / caisse | 256-BGA |
Package d'appareils du fournisseur | 256-BGA (17x17) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
OR3T306BA256-DB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | OR3T306BA256-DB-FT |
MPF200T-1FCVG484E
Microsemi Corporation
MPF200T-1FCVG484I
Microsemi Corporation
MPF200T-FCG784E
Microsemi Corporation
MPF200T-FCG784I
Microsemi Corporation
MPF200T-FCSG325E
Microsemi Corporation
MPF200T-FCSG325I
Microsemi Corporation
MPF200T-FCSG536E
Microsemi Corporation
MPF200T-FCSG536I
Microsemi Corporation
MPF200T-FCVG484E
Microsemi Corporation
MPF200T-FCVG484I
Microsemi Corporation
XC2S200-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V40-6FGG256C
Xilinx Inc.
A3P400-1FG256I
Microsemi Corporation
5SGXEA7H3F35I3
Intel
XCV50-4BG256I
Xilinx Inc.
XC7VX330T-2FFG1761I
Xilinx Inc.
A3P400-1FGG144
Microsemi Corporation
AGL060V2-QNG132
Microsemi Corporation
LFXP2-5E-6MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX360HF35I3
Intel