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Référence fabricant | OHD3-55M |
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Numéro de pièce future | FT-OHD3-55M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | OHD™ Thermal Guard |
OHD3-55M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Circuit | SPST-NO |
Température de commutation | 131°F (55°C) |
Réinitialiser la température | 113°F (45°C) |
Courant nominal - AC | 0.3A (100V) |
Courant nominal - DC | 0.3A (100V) |
Tolérance | ±9°F (±5°C) |
Cycles de commutation | - |
Style de terminaison | Solder Lug |
Type de montage | Chassis Mount |
Paquet / caisse | Module |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
OHD3-55M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | OHD3-55M-FT |
MHP-TAT18-9-90
Littelfuse Inc.
MHP-TAT18-9-82
Littelfuse Inc.
MHP-TAT18-9-72
Littelfuse Inc.
MHP-TAT18-9-77
Littelfuse Inc.
MHP-TAT18-9-85
Littelfuse Inc.
MHP-TAM6-9-72
Littelfuse Inc.
MHP-TAM6-9-82
Littelfuse Inc.
MHP-TAM6-9-85
Littelfuse Inc.
MHP-TAM15-9-82
Littelfuse Inc.
MHP-TAM6-9-77
Littelfuse Inc.
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
A42MX36-1BGG272M
Microsemi Corporation
A54SX08A-1PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-2VQG100I
Microsemi Corporation
EP3SL200F1517I4L
Intel
10AX027E4F27E3LG
Intel
XC5VSX95T-2FF1136C
Xilinx Inc.
XC6VLX75T-3FFG784C
Xilinx Inc.
AX1000-1FG676I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation