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Référence fabricant | OHD3-100M |
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Numéro de pièce future | FT-OHD3-100M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | OHD™ Thermal Guard |
OHD3-100M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Circuit | SPST-NO |
Température de commutation | 212°F (100°C) |
Réinitialiser la température | 194°F (90°C) |
Courant nominal - AC | 0.3A (100V) |
Courant nominal - DC | 0.3A (100V) |
Tolérance | ±9°F (±5°C) |
Cycles de commutation | - |
Style de terminaison | Solder Lug |
Type de montage | Chassis Mount |
Paquet / caisse | Module |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
OHD3-100M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | OHD3-100M-FT |
MHP-TAT18-9-77
Littelfuse Inc.
MHP-TAT18-9-85
Littelfuse Inc.
MHP-TAM6-9-72
Littelfuse Inc.
MHP-TAM6-9-82
Littelfuse Inc.
MHP-TAM6-9-85
Littelfuse Inc.
MHP-TAM15-9-82
Littelfuse Inc.
MHP-TAM6-9-77
Littelfuse Inc.
MHP-TAM15-9-77
Littelfuse Inc.
MHP-TAM15-9-85
Littelfuse Inc.
MHP-TAM15-9-90
Littelfuse Inc.
XC6SLX75-3FG484C
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3K2F40I2LN
Intel
EP2AGZ300HF40C4N
Intel
5CEFA7M15C7N
Intel
5SGXEA9N2F45I3LN
Intel
XC6VLX195T-2FF1156I
Xilinx Inc.
AGL600V5-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA3D4F31I5
Intel
EP2AGX95EF29C6N
Intel