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Référence fabricant | NS10165T220MNA |
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Numéro de pièce future | FT-NS10165T220MNA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NS |
NS10165T220MNA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 22µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 3.41A |
Courant - Saturation | 3.6A |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 37.2 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | 10.6MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.398" L x 0.398" W (10.10mm x 10.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.270" (6.85mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NS10165T220MNA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NS10165T220MNA-FT |
CLF6045T-220M-D
TDK Corporation
CLF6045T-221M-CA
TDK Corporation
CLF6045T-221M-D
TDK Corporation
CLF6045T-330M-D
TDK Corporation
CLF6045T-330M-H
TDK Corporation
CLF6045T-331M
TDK Corporation
CLF6045T-331M-CA
TDK Corporation
CLF6045T-331M-D
TDK Corporation
CLF6045T-331M-H
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CLF6045T-3R3N-H
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
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M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation