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Référence fabricant | NLV32T-039J-EF |
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Numéro de pièce future | FT-NLV32T-039J-EF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NLV-EF |
NLV32T-039J-EF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 39nH |
Tolérance | ±5% |
Note actuelle | 450mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 270 mOhm Max |
Q @ Freq | 25 @ 100MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 1.3GHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.094" (2.40mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLV32T-039J-EF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NLV32T-039J-EF-FT |
SL2125-472KR59-PF
TDK Corporation
SL2125-332KR72-PF
TDK Corporation
SL2125-222KR87-PF
TDK Corporation
SL2125-152KR99-PF
TDK Corporation
SL2125-103KR41-PF
TDK Corporation
SL2125-102K1R3-PF
TDK Corporation
SL1923-681K1R3-PF
TDK Corporation
SL1923-471K1R5-PF
TDK Corporation
SL1923-222KR70-PF
TDK Corporation
SL1923-153KR26-PF
TDK Corporation
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AX500-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FG484I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40I3LN
Intel
10CL025YE144C6G
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
A40MX04-3PLG84
Microsemi Corporation
LFEC3E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation