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Référence fabricant | NLFV32T-6R8M-EF |
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Numéro de pièce future | FT-NLFV32T-6R8M-EF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NLFV |
NLFV32T-6R8M-EF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 6.8µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 260mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 204 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 7.96MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.094" (2.40mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLFV32T-6R8M-EF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NLFV32T-6R8M-EF-FT |
NLV25T-R15J-EF
TDK Corporation
NLV25T-R18J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-R22J-EF
TDK Corporation
NLV25T-R27J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-R33J-EF
TDK Corporation
NLV25T-R39J-EF
TDK Corporation
NLV25T-R39J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-R47J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-R56J-EF
TDK Corporation
NLV25T-R56J-EFD
TDK Corporation
AGLE600V2-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010S-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC484-1
Intel
5SGXMB5R2F43I2LN
Intel
5SGSMD5H3F35C2N
Intel
XC4005L-5PC84C
Xilinx Inc.
XC4036XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
A42MX09-FPLG84
Microsemi Corporation
AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
5CGTFD5C5M13C7N
Intel