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Référence fabricant | NLCV32T-4R7M-EFR |
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Numéro de pièce future | FT-NLCV32T-4R7M-EFR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NLCV-EF |
NLCV32T-4R7M-EFR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 4.7µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 900mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 240 mOhm Max |
Q @ Freq | 15 @ 7.96MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 46MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 7.96MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.094" (2.40mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLCV32T-4R7M-EFR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NLCV32T-4R7M-EFR-FT |
SPM5020T-6R8M-CA02
TDK Corporation
SLF10165T-100M3R83PF
TDK Corporation
SLF10165T-6R8N4R33PF
TDK Corporation
SLF10165T-220M2R43PF
TDK Corporation
SLF10165T-3R3N5R83PF
TDK Corporation
SLF10165T-100M3R8-3PF
TDK Corporation
SLF10165T-150M3R1-3PF
TDK Corporation
SLF10165T-1R5N6R8-3PF
TDK Corporation
SLF10165T-220M2R4-3PF
TDK Corporation
SLF10165T-2R2N6R3-3PF
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel