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Référence fabricant | NLCV25T-R33M-EFR |
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Numéro de pièce future | FT-NLCV25T-R33M-EFR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NLCV-EF |
NLCV25T-R33M-EFR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 330nH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 1.48A |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 78 mOhm Max |
Q @ Freq | 5 @ 25.2MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 300MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 25.2MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1008 (2520 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1008 (2520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.075" (1.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLCV25T-R33M-EFR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NLCV25T-R33M-EFR-FT |
NLCV32T-6R8M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R10M-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-R10M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R15M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R22M-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-R22M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R33M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R47M-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-R47M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R68M-EFRD
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation