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Référence fabricant | NLCV25T-R22M-EFRD |
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Numéro de pièce future | FT-NLCV25T-R22M-EFRD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NLCV-EFD |
NLCV25T-R22M-EFRD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 220nH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 1.69A |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 60 mOhm Max |
Q @ Freq | 5 @ 25.2MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 400MHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 25.2MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1008 (2520 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1008 (2520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.075" (1.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLCV25T-R22M-EFRD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NLCV25T-R22M-EFRD-FT |
NLCV32T-6R8M-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-6R8M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R10M-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-R10M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R15M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R22M-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-R22M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R33M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-R47M-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-R47M-EFRD
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation