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Référence fabricant | NLCV25T-6R8M-PFR |
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Numéro de pièce future | FT-NLCV25T-6R8M-PFR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NLCV-PF |
NLCV25T-6R8M-PFR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 6.8µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 390mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 1.104 Ohm Max |
Q @ Freq | 10 @ 7.96MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 38MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 7.96MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1008 (2520 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1008 (2520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.075" (1.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLCV25T-6R8M-PFR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NLCV25T-6R8M-PFR-FT |
NLCV32T-680K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-6R8M-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-6R8M-PF
TDK Corporation
NLCV32T-R15M-PFR
TDK Corporation
NLCV32T-R33M-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-R68M-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-R68M-PFR
TDK Corporation
NLCV32T-100K-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-101K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-101K-EFD
TDK Corporation
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel