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Référence fabricant | NLCV25T-1R5M-EFD |
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Numéro de pièce future | FT-NLCV25T-1R5M-EFD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NLCV-EFD |
NLCV25T-1R5M-EFD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 1.5µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 435mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 546 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 7.96MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 165MHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 7.96MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1008 (2520 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1008 (2520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.075" (1.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLCV25T-1R5M-EFD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NLCV25T-1R5M-EFD-FT |
NLCV32T-150K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-1R0M-EF
TDK Corporation
NLCV32T-1R0M-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-1R0M-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-1R0M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-1R5M-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-1R5M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-221K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-2R2M-EF
TDK Corporation
NLCV32T-2R2M-EFD
TDK Corporation
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
APA600-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C3T100I7
Intel
A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EP3C55F484C8
Intel
5SGXEA7H3F35C2N
Intel
5AGXMA5G4F31C4N
Intel