maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / NHS2B-3R3J1
Référence fabricant | NHS2B-3R3J1 |
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Numéro de pièce future | FT-NHS2B-3R3J1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NHS |
NHS2B-3R3J1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.3 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 50W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Package d'appareils du fournisseur | D²PAK |
Taille / Dimension | 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.161" (4.10mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NHS2B-3R3J1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NHS2B-3R3J1-FT |
MP725-0.20-1%
Caddock Electronics Inc.
MP725-1.00K-1%
Caddock Electronics Inc.
PFS35-0R05J1
Riedon
PFS35-500RF1
Riedon
PFS35-50KF1
Riedon
PWR263S-20-30R0J
Bourns Inc.
PWR263S-20-4R70F
Bourns Inc.
PWR263S-20-20R0F
Bourns Inc.
PWR263S-20-15R0J
Bourns Inc.
PWR263S-20-1001F
Bourns Inc.
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel